Ihr FIB-SEM für 3D-Analysen und Probenvorbereitung mit hohem Durchsatz
Ihr FIB-SEM für 3D-Analysen und Proben- vorbereitung mit hohem Durchsatz

ZEISS Crossbeam-Produktfamilie

Entdecken und gestalten Sie Neue Materialien

Verbinden Sie die Imaging- und Analyseleistung eines hochauflösenden Feldemissions-Rasterelektronenmikroskops mit den Bearbeitungsfunktionen eines fokussierten Ionenstrahls (FIB) der nächsten Generation. Und das ganz unabhängig davon, ob Sie in einem wissenschaftlichen Labor oder in einer Industrieumgebung arbeiten. Das modulare Plattformkonzept gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihr System entsprechend Ihren dynamischen Anforderungen anzupassen. Beim Abtragen, Imaging oder bei der 3D-Analyse beschleunigt ZEISS Crossbeam Ihre FIB-Anwendungen.

Erfahren Sie in diesem Video, wie der Workflow für TEM Lamellen Präparation es Benedikt Müller, Universität Tübingen, und Claus Burkhardt, NMI Reutlingen, ermöglicht, die Kristallstruktur von NanoSQUIDS zu analysieren.

  • Charakterisieren Sie Proben umfassend mittels hochauflösender SEM Bilder, erstellt mit Hilfe der Gemini Elektronenoptik
  • Die Ion-sculptor FIB führt eine neue Art der FIB-Bearbeitung ein: durch Minimierung von Probenschädigungen können Sie die Probenqualität maximieren und außerdem Ihre Experimente schneller durchführen
  • Dazu nutzen Sie die Fähigkeit der Ion-sculptor FIB bei Niederspannung um FIB-induzierte Schäden zu minimieren: stellen Sie ultra-dünne TEM Proben her und halten dabei gleichzeitig den Grad an Amorphisierung niedrig
  • Innerhalb der Crossbeam Familie nutzen Sie den variablen Druckmodus mit ZEISS Crossbeam 350 für nichtleitende Proben
  • Oder verwenden Sie ZEISS Crossbeam 550 für besonders anspruchsvolle Charakterisierungen und profitieren Sie dank der großen Kammer von zusätzlichen Optionen.

Vorteile im Bereich FIB-SEM

ZEISS Crossbeam with Gemini Optics

Gewinnen Sie wertvollere Ergebnisse mit dem SEM

Profitieren Sie von einer um bis zu 30% besseren SEM-Auflösung bei geringer Spannung.

  • Verlassen Sie sich auf die SEM-Leistung Ihres ZEISS Crossbeam für oberflächenempfindliche Bilder in 2D oder bei der Durchführung einer 3D-Tomografie
  • Profitieren Sie von hochauflösenden Bildern mit ausgezeichneten Kontrasten und niedrigen Signal-Rausch-Raten, auch wenn Sie mit besonders niedrigen Landeenergien arbeiten
  • Charakterisieren Sie Ihre Probe umfassend mit verschiedenen Detektoren. Erhalten Sie einen reinen Materialkontrast mit dem einzigartigen Inlens EsB Detektor
  • Untersuchen Sie nichtleitende Proben, ohne eine Beeinträchtigung Ihrer Bildqualität durch Aufladungen hinnehmen zu müssen
SEM Leistung
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Focused Ion Beam Column of ZEISS Crossbeam

Erhöhen Sie den Durchsatz Ihrer FIB-Proben

Profitieren Sie durch die Einführung intelligenter FIB-Bearbeitungsstrategien von einem um bis zu 40% schnelleren Materialabtrag.

  • Nutzen Sie die Gallium FIB-Säule Ion-sculptor für eine neue Art der FIB-Bearbeitung
  • Erhalten Sie Proben hoher Qualität bei gleichzeitig vernachlässigbarer FIB-induzierter Probenschädigung
  • Und führen Sie Ihre Experimente schneller durch
  • Modifizieren Sie Ihre FIB-Proben präzise und schnell bei 100 nA FIB-Stromstärke ohne Kompromisse bei der FIB-Auflösung machen zu müssen
  • Profitieren Sie zusätzlich von der Geschwindigkeit und Präzision intelligenter FIB-Scanstrategien für den Materialabtrag.
Ion-sculptor FIB
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EDS Analytics in 3D with ZEISS Crossbeam

Erleben Sie die beste 3D-Auflösung in Ihren FIB-SEM-Analysen

Genießen Sie die Vorteile einer integrierten 3D-EDS- und EBSD-Analyse.

  • Erweitern Sie die Kapazität Ihres Crossbeam mit ZEISS Atlas 5, dem marktführenden Paket für eine schnelle und präzise Tomografie
  • Führen Sie während der Tomografieabläufe EDS- und EBSD-Analysen mit dem integrierten 3D-Analysemodul von ZEISS Atlas 5 durch
  • ZEISS Crossbeam kombiniert die Gemini-Optik mit einer FIB, die für präzises und schnelles Arbeiten designt wurde. Profitieren Sie von bester 3D-Auflösung und führender, isotroper Voxelgröße in der FIB-SEM-Tomografie.
  • Führen Sie Untersuchungen in weniger als 3 nm Tiefe durch und erstellen Sie oberflächenempfindliche Materialkontrastbilder mit dem Inlens EsB Detektor
3D Analyse
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Array of TEM lamella fabricated with automated preparation. Crossbeam 550.

TEM Lamella Präparation

Erzielen Sie hohe Qualität bei hohem Durchsatz mit Hilfe einfacher Workflows

Crossbeam bietet eine umfassende Lösung für die Präparation ultra-dünner TEM Proben bei hohem Durchsatz, bereit für die anschließende Analyse im Transmission Imaging Modus, im TEM oder STEM.

Optional add-on
Optional add-on
Optional add-on:
A navigation camera is mounted on the airlock, here on ZEISS Crossbeam 550 L, but it could also be mounted on an airlock of a ZEISS GeminiSEM or the chamber of a ZEISS EVO.

1. Automatisierte Navigation zur „Region of Interest“ (ROI)

  • Starten Sie den Workflow ohne zeitaufwändiges Suchen des ROI
  • Nutzen Sie die Navigationskamera auf der Schleuse, um ihre Proben zu lokalisieren
  • Das integrierte User Interface macht es einfach, zum ROI zu navigieren
  • Profitieren Sie hierbei besonders von der verzerrungsfreien Abbildung großer Bildfelder im SEM, ermöglicht durch die Gemini-Elektronenoptik
Lamella of a copper sample ready for lift out
Lamella of a copper sample ready for lift out
Lamella of a copper sample ready for lift out
Fabricated with automatic sample preparation, prepared and imaged by FIB. Field of view 76.22 µm.

2. Automatische Probenpräparation (ASP) für das Präparieren einer Lamelle aus dem Probenvolumen

  • Beginnen Sie die Präparation mit einem einfachen 3-Schritte-Workflow
  • Definieren Sie das Set-up für eine Lamelle inklusive Driftkorrrektur und Materialabtrag
  • Die Ionenoptik der FIB-Säule ermöglicht hohen Durchsatz beim Workflow
  • Vervielfältigen Sie das definierte Set-up und wiederholen Sie es so oft wie nötig, wenn Sie eine Batch-Präparation starten möchten
Part of the TEM lamella preparation workflow in a ZEISS Crossbeam
Part of the TEM lamella preparation workflow in a ZEISS Crossbeam
Part of the TEM lamella preparation workflow in a ZEISS Crossbeam
the needle of the micromanipulator with the TEM lamella attached is lifted out from the bulk.

3. Lift out

  • Fahren Sie den Mikromanipulator ein und befestigen Sie die Lamelle
  • Schneiden Sie die Lamelle aus dem Probenvolumen
  • Die Lamelle ist dann für den Lift out bereit und kann zum TEM-Probenhalter transferiert werden
TEM lamella of a silicon sample after final thinning
TEM lamella of a silicon sample after final thinning
TEM lamella of a silicon sample after final thinning
This split image lets the user control thickness and surface quality simultaneously. The thinned area appears bright in the SE image.

4. Dünnen: der finale Schritt ist wichtig, denn er definiert die Qualität Ihrer TEM Lamelle

  • Das Design des Instruments erlaubt es Ihnen, die gewünschte Dicke der Lamelle während des Dünnungs-Schrittes zu überwachen
  • Nutzen Sie zwei Detektor-Signale parallel, um die die Dicke der Lamelle zu beurteilen und eine reproduzierbare Dicke zu erzielen (mit Hilfe des SE-Detektors) und gleichzeitig die Oberflächenqualität zu kontrollieren (mittels des Inlens SE Detektors)
  • Präparieren Sie qualitativ hochwertige Proben mit vernachlässigbarer Amorphisierung
360° Ansicht des Crossbeam 550
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Die Technologie hinter ZEISS Crossbeam

SEM-Elektronenoptik

Wählen Sie aus zwei Säulen aus

Die FE-SEM-Säule von ZEISS Crossbeam basiert wie alle ZEISS FE-SEMs auf der Gemini-Elektronenoptik. Entscheiden Sie sich für die Gemini VP-Säule von Crossbeam 350 oder die Gemini II-Säule von Crossbeam 550.

Elektronenoptik
 

Neuartige Gemini-Optik

Profitieren Sie von oberflächenempfindlichem Imaging

Für strahlenempfindliche, nichtleitende Proben ist hochauflösendes Imaging bei geringer Auftrittsenergie erforderlich. Ein zweistufiger Abbremsungsmodus, der Tandem decel, wird jetzt mit dem ZEISS Crossbeam 550 vorgestellt.

Neuerungen in der Gemini-Technologie
 

FIB-SEM Technologie

Entdecken Sie eine neue Art der FIB-Bearbeitung

Die Ion-sculptor FIB-Säule beschleunigt das Arbeiten mit der FIB ohne dass Sie Kompromisse bei der Materialbearbeitung machen müssen und lässt Sie von der Performance bei Niederspannung profitieren.

FIB-SEM-Technologie

Erkennen Sie den Unterschied

Verschieben Sie den Slider zwischen hochauflösendem Imaging mit und ohne Tandem decel.

Verschieben Sie den Slider zwischen hochauflösendem Imaging mit und ohne Tandem decel. ZEISS Crossbeam Referenzprobe mit Tandem decel
Bessere SEM-Auflösung mit Tandem decel und hochauflösendem Quellenmodus:

Referenzprobe mit Goldnanopartikeln auf Kohlenstoff; abgebildet ohne (links) und mit (rechts) Tandem decel bei einer Auftrittsenergie von 1 kV und einem Arbeitsabstand von 5 mm; der Koinzidenzpunkt, an dem FIB-Abtrag und gleichzeitiges SEM-Imaging stattfinden.

ZEISS Crossbeam-Produktfamilie

ZEISS Crossbeam 550: Standardkammer

ZEISS Crossbeam 550: Standardkammer

ZEISS Crossbeam 550: Standardkammer
ZEISS Crossbeam 550 mit Standardkammer

ZEISS Crossbeam 550: große Kammer

ZEISS Crossbeam 550: große Kammer

ZEISS Crossbeam 550: große Kammer
ZEISS Crossbeam 550 mit große Kammer

Innerhalb der ZEISS Crossbeam-Produktfamilie haben Sie die Wahl zwischen Crossbeam 350 oder Crossbeam 550. Nutzen Sie den variablen Druckmodus von Crossbeam 350. Oder verwenden Sie Crossbeam 550 für besonders anspruchsvolle Charakterisierungen und wählen Sie die Kammergröße (Standard oder groß) aus, die für Ihre Probe am besten geeignet ist.

  ZEISS Crossbeam 350 ZEISS Crossbeam 550
SEM Gemini I Optik
VP Option               - 
Gemini II-Optik
Tandem decel-Option
Kammergröße
und Anschlüsse
Standard mit 18 konfigurierbaren Anschlüssen
Standard mit 18 konfigurierbaren Anschlüssen oder groß mit 22 konfigurierbaren Anschlüssen
Tisch
100-mm-Verfahrweg in x/y-Richtung
Standard mit 100-mm-Verfahrweg oder groß mit 153-mm-Verfahrweg in x/y-Richtung
Ladungskontrolle
Flood Gun
Lokale Aufladungskompensation
Variabler Druck
Flood Gun
Lokale Aufladungskompensation
                  -
Beispieloptionen
Inlens SE und Inlens EsB für simultanes SE/EsB*-Imaging
VPSE-Detektor
 
Inlens SE und Inlens EsB* für simultanes Imaging SE/EsB*-Imaging
Große Schleuse für 8 Zoll große Wafer
Konfiguration von drei pneumatisch angetriebenen Zubehörgeräten gleichzeitig in der großen Kammer, z. B. STEM, Backscatter-Detektor mit 4 Quadranten und lokaler Aufladungskompensation
Vorteile
Maximale Probenvielfalt aufgrund des optionalen variablen Druckmodus; verschiedene Möglichkeiten für In-situ-Experimente; sequenzielles Inlens-SE/EsB-*Imaging möglich.
Hoher Durchsatz bei Analysen und Imaging, hohe Auflösung unter sämtlichen Bedingungen, simultanes Inlens SE- und Inlens EsB*-Imaging.
    * SE: Sekundärelektron, EsB: energieselektive Rückstreuung

Anwendungsbeispiele

  • Bilder
    Alumina spheres imaged with Tandem decel on Crossbeam 550

    Alumina spheres imaged with
    Tandem decel on Crossbeam 550

    Comparison of milling strategies on Crossbeam 550

    Comparison of milling strategies on Crossbeam 550

    TEM lamella in Ag-Ni-Cu multi-layer system

    TEM lamella in Ag-Ni-Cu multi-layer system

    Batch of 35 TEM lamellae

    Batch of 35 TEM lamellae

    STEM image and EDS elemental map of Cr depletion in steel

    STEM image and EDS elemental map
    of Cr depletion in steel

    EDS-Analyse bei sehr hoher Auflösung mit STEM

    EDS-Analyse bei sehr hoher Auflösung mit STEM

     Silicon in <110> orientation, STEM image of a FIB lamella.

    Silicon in <110> orientation, STEM image of a FIB lamella.

    Nanopatterning:
    Nanofluidische Kanäle, gefertigt mit der FIB in einem Masterstempel aus Silizium (links)
    Detail: mäanderförmige Kanäle (Mitte) Ein- und Auslässe in Trichterform (rechts)
    Mit freundlicher Genehmigung: I. Fernández-Cuesta, INF Hamburg, Deutschland.

    inlens_meander-channels-total_crossbeam-550

    Nanofluidic channels, master stamp

    Nanofluidic channels,  meander-shaped channels

    Nanofluidic channels, meander-shaped channels

    Nanofluidic channels,  funnel-shaped inlets and outlets

    Nanofluidic channels, funnel-shaped inlets and outlets

  • Videos
    Live-Imaging des FIB beim Abtragen einer Spirale in Silizium

    Live-Imaging des FIB beim Abtragen einer Spirale in Silizium
    Abgebildet mit dem SEM und einem Inlens SE Detector.

    3D Tomografiedaten einer Brennstoffzelle (SOFC)

    3D Tomografiedaten einer Brennstoffzelle (SOFC)
    Die Anode der SOFC (solid oxide fuel cell) ist aus einem hitzeresistenten Verbundmaterial hergestellt: Nickel-Samarium-dotiertes Cerium.

    Untersuchung von bleifreiem Lot, das Cu- und Ag-Partikel in einer Sn-Matrix enthält

    Tomografiedaten von SEM-Bildern, die mit 1,8 kV aufgenommen wurden.
    Mit freundlicher Genehmigung: M. Cantoni, EPFL Lausanne, Schweiz.

    Element-Mapping: EDS-Aufnahmen wurden bei 6 kV mit dem Analysemodul von ZEISS Atlas 5 erfasst.
    Mit freundlicher Genehmigung: M. Cantoni, EPFL Lausanne, Schweiz.

    FIB-Tomography in Life Sciences
    FIB-Tomgraphie in den Life Sciences Zellbiologie – Algen

    FIB-Tomgraphie in den Life Sciences Zellbiologie – Algen
    3D Rekonstruktion einer vitrifizierten Emiliania huxleyi Coccolithophore, erstellt aus einer Bildserie aus einem Kryo-FIB-SEM. Die 3D Rekonstruktion zeigt den unreifen Coccolithen (gelb) und einen Coccolithen in statu nascendi (blau) sowie Lipide (rot).
    Mit freundlicher Genehmigung von: L. Bertinetti, Max-Planck-Institut für Kolloid- und Grenzflächenforschung, Potsdam, DE and A. Scheffel, Max-Planck-Institut für Molekulare Pflanzenphysiologie, Potsdam, DE.

    Neurowissenschaften – Gehirnschnitte

    Neurowissenschaften – Gehirnschnitte
    Materialabtrag von großen Flächen und Imaging eines Gehirns mit dem 3D Modul von ZEISS Atlas 5. Hohe Ströme erlauben schnellen Materialabtrag und das Imaging großer Probenregionen mit einem Bildfeld von 150 µm in der Breite. Das dargestellte Bild hat eine Bildfeldweite von 75 µm und die Probe wurde mit einem Strahlstrom von 20 nA bearbeitet.
    Mit freundlicher Genehmigung von: C. Genoud, FMI, Basel, CH.

Zubehör

FIB-SEM-Mikroskop

ZEISS Atlas 5 – Meistern Sie Ihre multi-dimensionale Herausforderung

Mit Atlas 5 erstellen Sie multi-dimensionale Bilder. Das leistungsstarke Paket aus Hardware und Software ergänzt Ihr ZEISS Rasterelektronenmikroskop mit fokussiertem Ionenstrahl (FIB-REM).

Korrelieren Sie Röntgenmikroskopie und FIB-REM: nutzen Sie 3D Volumendatensätze aus der Röntgenmikroskopie um tiefliegende Stellen zu lokalisieren und präzise mit dem FIB-REM anzusteuern.

Profitieren Sie von zwei Modulen, die speziell für FIB-REM Applikationen entwickelt wurden: Erstellen Sie automatisch 3D Datensätze mit dem 3D Tomographie Modul. Lösen Sie komplexe Anforderungen an Nanostrukturierung und Nanoprototypisierung mit dem Modul NPVE Advanced (Advanced Nanopatterning & Visualization Engine).

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Visualisierungs- und Analysesoftware

Visualisierungs- und Analysesoftware

ZEISS empfiehlt Dragonfly Pro von Object Research Systems (ORS)

Eine hochentwickelte Analyse- und Visualisierungssoftware für Ihre 3D-Daten, die von einer Vielzahl von Technologien wie Röntgen-, FIB-SEM-, REM- und Heliumionenmikroskopie erfasst werden.
Dragonfly Pro, früher Visual SI Advanced, bietet hochauflösende Visualisierungstechniken und branchenführende Grafiken. Dragonfly Pro unterstützt die Anpassung durch einfach zu bedienendes Python-Skripting. Die Benutzer haben nun die volle Kontrolle über ihre 3D-Datennachbearbeitung und ihre Workflows.

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Working principle of SIMS

Funktionsprinzip von SIMS

Working principle of SIMS
Funktionsprinzip von SIMS
Der Ga fokussierte Ionenstrahl (blau) entfernt Material von den oberen Nanometern der Probenoberfläche, verschiedene gesputterte Ionenarten (hell- und dunkelgrau) werden gesammelt und an den ToF-SIMS-Detektor übertragen.

ToF-SIMS ermöglicht einen hohen Durchsatz in der 3D-Analyse

Konfigurieren Sie Ihr Crossbeam 350 oder Crossbeam 550 mit dem ToF-SIMS (time of flight secondary ion mass spectrometry) Spektrometer und analysieren Sie Spurenelemente, leichte Elemente (z.B. Lithium) und Isotope. Profitieren Sie von sensitiven und umfassenden Analysen in 3D. Nehmen Sie Element-Verteilungsbilder auf und führen Sie die Bestimmung und Quantifizierung von Elementen entlang eines Tiefenprofils aus. Nutzen Sie die Vorteile der parallelen Detektion von Atom- und Molekülionen bis in den ppm-Bereich und erreichen Sie Auflösungen von mehr als 35 nm in lateraler Ausrichtung und 20 nm in derTiefe. Rufen Sie ein beliebiges Signal aus der ROI post-mortem auf.


Downloads

ZEISS Crossbeam Family

Your FIB-SEM for High Throughput 3D Analysis and Sample Preparation

Seiten: 24
Dateigröße: 5.811 kB

ZEISS Crossbeam Family

Introducing ToF-SIMS enables High Throughput in 3D Analysis

Seiten: 2
Dateigröße: 1.427 kB

Lösungen von ZEISS Microscopy für Stahl und andere Metalle

Multimodale Charakterisierung und erweiterte Analyseoptionen für Industrie und Forschung

Seiten: 22
Dateigröße: 5.172 kB

ZEISS Microscopy Solutions for Oil & Gas

Understanding reservoir behavior with pore scale analysis

Seiten: 13
Dateigröße: 4.587 kB

ZEISS Microscopy Solutions for Industrial Ceramics Research

2D, 3D and 4D Solutions to Engineer New Advanced Ceramics for High Performance Industrial Applications

Seiten: 19
Dateigröße: 3.951 kB

ZEISS Microscopy Solutions for Geoscience

Understanding the fundamental processes that shape the universe expressed at the smallest of scales

Seiten: 15
Dateigröße: 4.140 kB

X² STEM Lamella Preparation from Multicomposite Organic Electronic Devices with ZEISS FIB-SEMs

Application Note

Seiten: 6
Dateigröße: 883 kB

ZEISS Crossbeam Family

High Resolution STEM and EDS Study of Chromium Depletion in Stainless Steel

Seiten: 5
Dateigröße: 1.615 kB

ZEISS Crossbeam 550

High Throughput Imaging

Seiten: 5
Dateigröße: 2.045 kB

ZEISS Crossbeam

Reproducible TEM Lamella Thinning by FIB with Real-time Thickness Control and End-point Detection

Seiten: 5
Dateigröße: 1.395 kB

Application Note:

FIB-SEM Investigations of the Microstructure of CIGS Solar Cells

Seiten: 7
Dateigröße: 1.388 kB